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Laser Lift Off (LLO) &  Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Laser Lift Off (LLO) & Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw
6 KW-Fiberlaser

6 KW-Fiberlaser

6KW Fiberlaser für schnelle und effiziente Blechbearbeitung und 60m/min Bearbeitungsgeschwidigkeit
3D-Laserschweißen

3D-Laserschweißen

Mit unserer CNC – Laser Schweiß- und Schneidanlage TruLaser Cell 3000 von TRUMPF sind wir in der Lage hochpräzise Teile in 2D und 3D mit einer Wiederholgenauigkeit von 0,01 mm zu bearbeiten. Es können alle gängigen Materialien wie Stahl, Edelstahl, Aluminium und auch Buntmetalle wie Kupfer oder Messing verarbeitet werden. Unsere Maschine besitzt folgende Leistungsangaben Arbeitsraum: X=800 mm Y=600 mm Z=400 mm Positionsgenauigkeit: 0,015 mm/0,03° Wiederholgenauigkeit ≤ 0,01° /≤0,06 mm 2 KW Faserlaser Laserschweißen ermöglicht es Sichtnähte nacharbeitungsfrei herzustellen.
Laseroptiken und Schutzgläser

Laseroptiken und Schutzgläser

Ab sofort bei CBT erhältlich – die neue Optik mit der Kante. Für alle Trumpf®-Laseranlagen mit einem Schneidkopf für alle Blechdicken (z.B. TruLaser® Serie 5000) ZnSe-Meniskuslinsen Um eine möglichst hohe Leistungsdichte beim Schneiden mit CO2-Lasern zu erreichen, verwendet man zur Fokussierung des Laserstrahls Meniskuslinsen. Die im Schneidkopf eingebaute Linse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Während ZnSe für höchste Laserleistungen geeignet ist, bietet Ihnen GaAs aufgrund des höheren Brechungsindexes die bestmögliche Fokusqualität. Technische Abkürzungen: CA freie Apertur, Prüfbereich Dia Durchmesser ET Randdicke FL Brennweite HP Hochdruck WD Arbeitsabstand CT Mittendicke ZnSe-Plankonvexlinsen Plankonvexlinsen werden überall dort eingesetzt, wo der Durchmesser des Fokussierpunktes unkritisch ist. Die Anwendungen findet man u.a. beim Schneiden, Schweißen und zur Wärmebehandlung von unterschiedlichsten Medien. Die im Schneidkopf eingebaute Linsse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Schutzgläser, Quarzglas-Linsen für Faserlaser In der modernen Blechverarbeitung werden immer mehr Faserlaser eingesetzt. Für diese können wir Ihnen Schutzgläser sowie Faser-Optiken anbieten.
Laserbearbeitung mit UKP-Laser

Laserbearbeitung mit UKP-Laser

Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren an. Es stehen über 10 verschiedene UKP-Laser für Forschung, Entwicklung und der Bearbeitung von Kundenaufträgen in allen gängigen Verfahren zur Verfügung.
Linienlaser LT56

Linienlaser LT56

Selbstnivellierender Linienlaser für den Innenausbau Für Horizontal- und Vertikalmessungen, 1 Horizontal- & 2 Vertikallinien 360°, Gerät übersteht Sturz aus 1m Höhe auf Beton inkl. Li-Ionen Akku, Ladegerät, Wand-, Decken- und Magnethalterung mit 5/8“ Stativanschluss und Feintrieb, Zieltafel, Laserbrille, Hartschalenkoffer optional: Handempfänger HR1220
Spark Diodenlaser

Spark Diodenlaser

Einzigartiger Spark Diodenlaser mit 1.250 Watt purer Laser-Leistung Unser Spark Diodenlaser gehört zur Elite der weltweiten Haarentfernungslaser. Ausgestattet mit der neusten Technologie, entwickelt und hergestellt in Israel - DEM Erfinderland der Laser- & IPL-Technik. Selbstverständlich verfügen unsere Geräte über anspruchsvollste medizinische Zulassungen, dem med. CE aus Deutschland(!) und der amerikanischer FDA-Zulassung. Somit steht dieses System allen professionellen Ärzten, Kliniken und Instituten zur Verfügung, um wirkungsvoll und sanft in allen Körperzonen dauerhaft Haare zu entfernen.
Laser-Sensoren für Weg, Abstand und Position

Laser-Sensoren für Weg, Abstand und Position

optoNCDT Führendes Sensorprogramm: Präzise, kompakt & intelligent Hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit Ideal für industrielle Anwendungen Ideal für schnelle Messungen Kompakte Bauform mit integriertem Controller optoNCDT 1420 Kompakt. Genau. Schnell. Micro-Epsilon Optronic entwickelt und produziert laseroptische Wegsensoren.
Laserschutzgehäuse für maximale Sicherheit in der Laserbearbeitung

Laserschutzgehäuse für maximale Sicherheit in der Laserbearbeitung

Das Laserschutzgehäuse der Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet eine zuverlässige und robuste Lösung zum Schutz vor schädlicher Laserstrahlung bei industriellen Anwendungen. Diese Gehäuse sind speziell für den Einsatz in der Laserbearbeitung konzipiert und gewährleisten höchste Sicherheit für Bediener und Umgebung. Sie schützen effektiv vor direkter und indirekter Laserstrahlung und erfüllen alle relevanten Sicherheitsnormen. Unsere Laserschutzgehäuse lassen sich einfach in bestehende Laseranlagen integrieren und bieten eine flexible Lösung für vielfältige Einsatzbereiche in der Industrie. Unsere Leistung umfasst: Schutz vor Laserstrahlung während des Markiervorgangs Laserschutzfenster zur risikofreien Überwachung des Innenraums Sicherheitsschalter verhindert Verletzungen durch Laserstrahlung während der Beschriftung Teleskoptisch zur komfortablen Platzierung des Werkstücks Anschluss für Laserrauchgasabsaugung vorbereitet Lasergehäuse in Laserschutzklasse 1 mit CE-Konformitätserklärung Eigenschaften und Vorteile: Maximaler Laserschutz: Die Laserschutzgehäuse bieten einen umfassenden Schutz vor direkter und gestreuter Laserstrahlung und erfüllen die geltenden Sicherheitsvorschriften, wie die Laserklassen 1 und 4, um den sicheren Betrieb Ihrer Laseranlage zu gewährleisten. Robuste Konstruktion: Unsere Gehäuse sind aus hochwertigen und langlebigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer sowie hohe Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse und intensive Nutzung bieten. Einfache Integration: Die Laserschutzgehäuse lassen sich problemlos in bestehende Laserbearbeitungsanlagen integrieren und bieten eine nahtlose Anpassung an verschiedene Lasergeräte und Arbeitsumgebungen. Modulare Bauweise: Dank der modularen Konstruktion können die Gehäuse flexibel an spezifische Anforderungen angepasst werden, egal ob für kleine oder große Laseranwendungen. So ermöglichen sie maßgeschneiderte Lösungen für jede Branche. Optimierte Ergonomie: Unsere Laserschutzgehäuse sind nicht nur sicher, sondern auch ergonomisch gestaltet, um eine einfache Bedienung und Wartung zu ermöglichen. Bediener profitieren von optimaler Zugänglichkeit und einer benutzerfreundlichen Steuerung. Visuelle Überwachung: Viele unserer Laserschutzgehäuse sind mit Sichtfenstern ausgestattet, die den sicheren Blick auf den Laserprozess ermöglichen, ohne die Schutzwirkung zu beeinträchtigen. Reduzierung von Stillstandszeiten: Durch den zuverlässigen Schutz vor Laserstrahlung wird das Risiko von Arbeitsunfällen minimiert, was die Sicherheit erhöht und gleichzeitig Ausfallzeiten verringert. Anpassungsfähig für verschiedene Lasersysteme: Unsere Laserschutzgehäuse können für verschiedene Arten von Lasersystemen wie Faserlaser, CO2-Laser und Diodenlaser konfiguriert werden. Zukunftssicher: Die Konstruktion unserer Gehäuse lässt sich bei Bedarf an neue Technologien oder erweiterte Anforderungen anpassen, was Ihnen eine langfristige Investitionssicherheit bietet. Die Laserschutzgehäuse von Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bieten eine optimale Kombination aus Sicherheit, Funktionalität und Flexibilität für alle Branchen, in denen Laserbearbeitung eingesetzt wird. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und sichern Sie Ihre Produktionsprozesse effektiv ab.
Glastransportwagen bis 600 kg

Glastransportwagen bis 600 kg

Vermietung und Verkauf • Transportwagen ohne Werkzeug mit wenigen Handgriffen zerlegt • passt in jeden Transporter • Tragfähigkeit bis 600 kg • mit abgesenkten Tragprofil und luftbereiften Lenkrollen • Wagenbreite 900 mm, Wagenhöhe 1910 mm, Wagenlänge 2000 mm (Standard) • für Scheibengrößen bis 4000x3500 mm (Standard) • für scheibenstärke bis 100 mm (Standard) • Abstand zwischen Fußboden und Auflagefläche 150 mm • Eigengewicht ca. 60 kg • Material: Aluminium pulverbeschichtet nach RAL 5018 türkisblau
Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser

Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads
Laserbearbeitung mit Polygonscanner

Laserbearbeitung mit Polygonscanner

Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren mit Polygonscanner an. Je nach Optik Bearbeitungsgeschwindigkeiten von über 1000 m/s möglich; große Erfahrung mit Polygonscannern vorhanden; Kopplung sowohl mit cw als auch gepulsten und ultrakurz gepulsten (ps, fs) Lasern möglich.
Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.
Rotationslaser LL300N-4  /  LL300N-5

Rotationslaser LL300N-4 / LL300N-5

Vollautomatischer Horizontallaser Sehr genaue Nivellierlösung für mittelgroße Baustellen und professionellle Anwender. Wiederaufladbare Akkus oder Alkalibatterien verhindern Ausfallzeiten. Automatische Querachsnivellierung beim manuellen Einachsneigunsmodus, Lageüberwachung. Sichtbarer Laserstrahl 650nm – Kl. 2, IP66, Manuelle Neigungseinstellung, Sturzgeschützt 1m auf Beton LL300N-4: Handempfänger, Fernbedienung, Akku, Ladegerät, Transportkoffer LL300N-5: Handempfänger, Fernbedienung, Akku, Ladegerät, Flachkopfstativ, Flexilatte, gr. Systemkoffer
Tomcatcase Laserbox für maximale Sicherheit in der Laserbeschriftung

Tomcatcase Laserbox für maximale Sicherheit in der Laserbeschriftung

Die Tomcatcase Laserbox passt zu jedem Keyence Laser. Sie ist der ideale Einstieg in die Laser-Beschriftung in Laserschutzklasse 1. Speziell für die Keyence MD-X Serie entwickeltes Laserschutzgehäuse vom Typ „Tomcatcase“. Das Gehäuse hat ein zeitlos schönes Design und ist einhergehend mit höchster Funktionalität. Es entspricht den aktuellen technischen Anforderungen für die Lasermarkierung inkl. CE-Konformität. Sie verfügt über eine LED Innbeleuchtung, einen Scherenhubtisch, Triggertaster, Not-Halt-Betätiger und die Möglichkeit zum beidseitigen Anschluss einer Rauchgasabsaugung. Max. Bauteilgröße: 200x200x200 mm Abmessungen: 450x400x600 mm